微电子焊接锡材 / equipment

无铅锡丝

产品详情


产品特点:

低残留 低腐蚀性 低烟雾

无卤素 飞溅少 焊点光亮



产品说明:全套精良的拉丝生产线制作的焊丝,具有更加优良的外观和精确的线径,确保高质量焊接的要求。配合无铅化电子组装的需求,本公司精心研制的焊剂适应更高焊接温度下的活性要求,具有烟雾小,飞溅小,焊后残留物少,润湿性、流动性好,焊点光亮、清洁、饱满、可焊性好等特点。

用途:用于电子行业、电脑、移动通讯、仪器仪表制造业、汽车工业、灯饰等行业手工烙铁焊和自动机械焊、波峰焊等。

规格:Φ0.1、Φ0.2、Φ0.3、Φ0.5、Φ0.6、Φ0.8、Φ1.0、Φ1.2、Φ1.5、Φ2.0、Φ2.3、Φ2.5、Φ3.0、Φ3.5、Φ5.0等不同线径。

焊芯种类:实芯、单芯、三芯。


 

减低助焊剂飞散

减低残渣

较少烟和异味气体

抑制开裂-铜腐蚀-合金层的生长

高经济性


包装:Φ0.8、Φ1.0、Φ1.2、Φ1.5、Φ2.0、Φ2.3、Φ2.5、产品采用1kg/卷纸箱包装。

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