无铅焊锡膏

圣翰锡业开发的无铅系列焊锡膏，便于保存，具有优异的印刷稳定性、良好的润湿性、以及极低的空洞率，适合不同工艺条件的无铅焊接

无铅锡膏的代表产品

焊锡品名例：

P        30        101        D

焊锡膏  合金型号   助焊膏体类型   合金粉径

本公司根据客户的不同使用条件，开发出各种合金成分的焊锡组成并配以合适的助焊剂，具有极高的焊接可靠性。

具体请参考下表。如有特殊要求，请直接联系本公司。