铟基焊片介绍

铟熔点为156.6℃，传导性好，延展性好，比铅还软，能用指甲刻痕；可塑性强，可压成极薄的金属片。可与Sn、Pb、Ag等元素形成一系列低熔点共晶焊料，能够避免在封装焊接过程中高温因素对产品的影响，铟基焊料对碱性介质有较好的抗腐蚀性，对金属和非金属都具有良好的的润湿能力，已成为微电子组装的特殊焊料之一

纯铟和铟基合金焊料具有优异的热传导性，低熔点，极好的柔软和延展性等特点

产品型号	熔程℃	密度g/cm³	电阻率µΩ·m	抗拉强度Mpa
In51Bi32.5Sn16.5	60	7.88	0.522	33.44
In52Sn48	118	7.30	0.147	12
In97Ag3	143	7.38	0.075	5.50
In80Pb15Ag5	149-154	7.85	0.133	17.58
In100	156.61	7.31	0.072	1.88
In70Pb30	165-175	8.19	0.195	23.80

产品特点：

1、焊点抗疲劳性好、拉伸度可靠，对碱性和盐介质有较好的抗腐蚀性

2、导电性高，铟基焊料具有与Sn-Pb合金接近和更高的电导率，可以避免电信号在焊点上的损耗，符合电子连接的要求。

3、使用铟基焊料过程中，与PCB焊盘的铜，锡，银，金，镍等镀层，元器件引脚镀层，有良好的钎合性能。另外，还可以兼容不同类型的助焊剂。

4、在焊接镀金产品时，如果使用锡基焊料会把镀金元件的金吸过来，则会形成脆性的金属化合物，所以在这些情况下，一般建议使用铟基焊料，能够防止金的流失与渗透，增强焊点的可靠性。

 

产品尺寸

所有尺寸都取决于所用金属的特性。我们可以配合您对尺寸规格的特殊需要。我们通常的公差是：

预成型焊片事业部 电话：0512-57956288-8201        传真：0512-57956200 负责人：何方 13914968206 邮箱：hef@stcsolder.com

技术部 电话：0512-57956288-8312 传真：0512-57956200 负责人：刘宏周 15062655993 邮箱：lhz@stcsolder.com