田村锡膏 / equipment
产品详情
LF SOLDER
TLF-204-171AK产品介绍
1. TLF-204-171AK‣特性介绍
2. TLF-204-171AK‣BGA未融合
3. TLF-204-171AK‣印刷性(Bridge评价)
4. TLF-204-171AK‣上锡性評価
5. TLF-204-171AK‣锡珠/粘着性/塌陷性
6. TLF-204-171AK‣信赖性
7. TLF-204-171AK诸特性一览
8. TLF-204-171AK推荐回流焊曲线
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