圣翰锡业的有铅系列焊锡膏，使用高品质的焊锡粉末及高黏性的助焊剂混合而成，以其优异的滴涂性、键合性及印刷性，印刷后长时间仍保持良好的粘着力，适合各种要求的高精密电子产品。

l 优异的储存安定性

在常温（<35℃）即使放置一个月，粘度也无明显变化。

l 良好的印刷脱模性能

即使在只有0.3mm间距的精细线路中，仍能显示出其稳定的印刷特性

l 长时间保持良好的黏着力

A) 使用特殊的助焊剂，即使在印刷24h内，亦能保持良好的黏着力，提高元件的装配精度。

B) 在150-165℃的高温下，焊锡膏仍能保持如初的形状，不会出现塌陷、或细微锡球等，保证组装品质。

l 有铅锡膏的代表产品

精细间距用焊锡膏

最新研发的适合诸如手机、相机等高密度组装的数码产品锡膏，使用微细粉末（5#粉末，粒径：10-25μm）

 

l 使用特殊类别的活性剂，具有良好的润湿能力；

 

l 使用特殊类别的触变体系剂，具有良好的脱模及抗塌陷能力；

l 使用特殊类别的助焊剂系列，具有优异的信赖性。

 

l 良好的连续印刷稳定性

A）能够进行一周的连续印刷。及时中间停顿1-2天，仍能保持如初的粘度。

B）即使经过长时间的连续印刷，也不会产生细微锡球。

C）具有良好的黏着力，即使作业中停顿后再开始，亦能获得如初的印刷图形。