精密电子装联焊料 / equipment
产品详情
圣翰锡业的有铅系列焊锡膏,使用高品质的焊锡粉末及高黏性的助焊剂混合而成,以其优异的滴涂性、键合性及印刷性,印刷后长时间仍保持良好的粘着力,适合各种要求的高精密电子产品。
l 优异的储存安定性
在常温(<35℃)即使放置一个月,粘度也无明显变化。
l 良好的印刷脱模性能
即使在只有0.3mm间距的精细线路中,仍能显示出其稳定的印刷特性
l 长时间保持良好的黏着力
A) 使用特殊的助焊剂,即使在印刷24h内,亦能保持良好的黏着力,提高元件的装配精度。
B) 在150-165℃的高温下,焊锡膏仍能保持如初的形状,不会出现塌陷、或细微锡球等,保证组装品质。
l 有铅锡膏的代表产品
精细间距用焊锡膏
最新研发的适合诸如手机、相机等高密度组装的数码产品锡膏,使用微细粉末(5#粉末,粒径:10-25μm)
l 使用特殊类别的活性剂,具有良好的润湿能力;
l 使用特殊类别的触变体系剂,具有良好的脱模及抗塌陷能力;
l 使用特殊类别的助焊剂系列,具有优异的信赖性。
l 良好的连续印刷稳定性
A)能够进行一周的连续印刷。及时中间停顿1-2天,仍能保持如初的粘度。
B)即使经过长时间的连续印刷,也不会产生细微锡球。
C)具有良好的黏着力,即使作业中停顿后再开始,亦能获得如初的印刷图形。