微电子焊接锡材 / equipment

有铅锡条

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有铅焊料

锡铅钎料是使用最广泛软钎料之一,主要以锡铅两种元素为主,加入少量其他合金元素组成一系列锡铅合金钎料。熔点低,电阻率低,耐蚀性好,对铜、铜合金、钢、不锈钢有良好的润湿性,含锡量超过50%的锡铅钎料主要用于电气、电子工业、餐具制品等,含锡量低于40%的主要用于钣金、灯泡、热交换器、汽车水箱、铅管等场合。


有铅焊料


焊接过程中起链接作用的金属材料,称为焊料。电子行业中所用的焊料通常为锡铅合金,其配比为:Sn63%Pb37%,该合金称为锡铅共晶合金。

锡铅合金相变图

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从图中可以看出,只有纯铅(A点),纯锡(C点)易熔合金(共晶点B点)是在单一温度下熔化的,其他配比构成的合金则是在一个温度区域内熔化的,其上限(A-B-C-)称作液相线,下限(A-D-B-E-C)称作固相线,在两个温度线之间为半液体区,焊料呈稠糊状,在B点合金不呈半液体状态,可由固体直接变成液体,这个B点成为共晶点。按共晶点的配比配制的合金称为共晶合金。


焊料中杂质对焊料性的影响

焊料中除锡、铅外往往含有少量其他元素,如铜、锑、铋等,另外,在焊接作业中,PCB和元件脚上的杂质也会带入锡炉内,这些元素对焊锡的性能会有影响,下表列出的为中国电子行业标准SJ/T10134-94中杂质允许范围及对焊点性能的影响。

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锡铅焊料合金表

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上一个:无铅锡膏

下一个:有铅锡膏